汽車芯片嚴(yán)重短缺,將產(chǎn)生持久影響,對(duì)汽車行業(yè)來(lái)說(shuō),這是艱難的一個(gè)月。豐田汽車公司(Toyota Motor Corp., TM, 7203.TO)和通用汽車公司(General Motors Co., GM)等制造商宣布,由于零部件缺乏,特別是半導(dǎo)體不足,將大幅削減秋季生產(chǎn)計(jì)劃。諮詢公司AlixPartners周四表示,芯片短缺可能會(huì)使汽車行業(yè)今年損失2,100億美元的收入,幾乎是其5月份預(yù)測(cè)的兩倍。
經(jīng)歷當(dāng)前的混亂最終顯露的新常態(tài)看上去將不會(huì)類似舊常態(tài)。汽車制造商將竭盡全力避免重蹈覆轍,尤其因?yàn)樗谛袠I(yè)正處于數(shù)字革命的風(fēng)口浪尖,需要大量增加芯片供應(yīng)。
提高庫(kù)存是應(yīng)對(duì)未來(lái)短缺的最簡(jiǎn)單措施。管理諮詢公司羅蘭貝格(Roland Berger)的合伙人Falk Meissner表示,“及時(shí)化”的汽車供應(yīng)鏈從來(lái)不適合微芯片,微芯片的制造需要很長(zhǎng)的交付周期和計(jì)劃時(shí)間,而幾乎不需要儲(chǔ)存空間。具有諷刺意味的是,短期內(nèi),企業(yè)增加芯片庫(kù)存可能會(huì)讓當(dāng)前的短缺情況更加嚴(yán)重,類似于去年封鎖時(shí)期大家搶購(gòu)衛(wèi)生紙?jiān)斐傻木置妗?/span>
大型汽車制造商也開始直接與半導(dǎo)體公司建立關(guān)系,以確保供應(yīng),而不是完全依賴Continental和Aptiv等“一級(jí)”供應(yīng)商將芯片集成到現(xiàn)成的封裝中。這種程度的供應(yīng)鏈審視已經(jīng)在一些可能對(duì)采購(gòu)敏感的原材料中普遍存在,比如用于催化轉(zhuǎn)換器的貴金屬?,F(xiàn)在這也需要應(yīng)用到微芯片上。
隨著時(shí)間的推移,芯片和汽車制造商之間的關(guān)系將變得更加緊密。隨著汽車越來(lái)越像滾動(dòng)的電腦,半導(dǎo)體可能會(huì)成為一個(gè)戰(zhàn)略性戰(zhàn)場(chǎng),有點(diǎn)像當(dāng)前電池領(lǐng)域的爭(zhēng)奪。最大的汽車制造商可能會(huì)覺(jué)得有必要設(shè)計(jì)自己的東西,或者至少建立深度合作關(guān)系。
在今年8月的“人工智能日”(AI Day)上,特斯拉(Tesla Inc., TSLA)展示了一款用于訓(xùn)練人工智能網(wǎng)絡(luò)的新型微芯片,該芯片是特斯拉為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛而開發(fā)的。此前,馬斯克(Elon Musk)的這家公司從英偉達(dá)(Nvidia Corp., NVDA)采購(gòu)大部分復(fù)雜的芯片,而2016年起,特斯拉就開始挖來(lái)專家并設(shè)計(jì)定制半導(dǎo)體,將三星(Samsung)作為自己的制造合作伙伴。
這一趨勢(shì)有助于解釋英特爾公司(Intel Co., INTC)在本月的慕尼黑移動(dòng)出行展(不要稱其為汽車展)上對(duì)歐洲汽車業(yè)做出的重大承諾。該公司首席執(zhí)行官帕特?基辛格(Pat Gelsinger)援引羅蘭貝格的預(yù)測(cè)稱,到2030年,芯片將占高檔汽車材料成本的20%,高于2019年的4%。該公司希望通過(guò)自己的芯片和能夠適應(yīng)第三方設(shè)計(jì)的新型高科技制造設(shè)施來(lái)服務(wù)這一增長(zhǎng)市場(chǎng)。
這些是汽車和半導(dǎo)體行業(yè)融合的非常早期舉動(dòng)。這方面的消息無(wú)疑會(huì)變得越來(lái)越多。到目前為止,這類行動(dòng)主要來(lái)自加州和德國(guó)。底特律未來(lái)可能也需要進(jìn)行一些嘗試。