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傳三星有意擇一收購(gòu)多家國(guó)際半導(dǎo)體大廠
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發(fā)布日期:2021-11-30
三星追擊臺(tái)積電再出招,三星集團(tuán)副會(huì)長(zhǎng)李在鎔赴美行程結(jié)束返回南韓,近日傳出三星集團(tuán)有意收購(gòu)臺(tái)積電重要客戶的訊息,由于在手現(xiàn)金逾千億美元資金充沛,正鎖定荷蘭恩智浦、英飛凌等指標(biāo)大廠投資入股或收購(gòu)。
 

臺(tái)積電與相關(guān)遭到點(diǎn)名的廠商昨皆未評(píng)論相關(guān)訊息。不過(guò),依據(jù)南韓當(dāng)?shù)叵?,三星集團(tuán)正積極推動(dòng)先前法說(shuō)會(huì)提到的三年內(nèi)展開(kāi)有意義的併購(gòu),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)先前喊出2030年半導(dǎo)體成長(zhǎng)達(dá)第一的目標(biāo)。


三星集團(tuán)近期的并購(gòu)計(jì)劃引發(fā)關(guān)注,這是三星繼三納米不同于臺(tái)積電FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)架構(gòu)而採(cǎi)用GAA(環(huán)繞閘極)技術(shù),并宣稱(chēng)會(huì)比臺(tái)積電早在2022年上半年量產(chǎn),同時(shí)在美國(guó)花費(fèi)比臺(tái)積電更高的金額投資蓋新廠之后,又一追擊臺(tái)積電的動(dòng)作。
 
業(yè)界解讀,三星集團(tuán)正運(yùn)用銀彈、技術(shù)、客戶等三方面夾擊臺(tái)積電。業(yè)界也憂心,若三星集團(tuán)后續(xù)真的投資入股相關(guān)指標(biāo)大廠,恐將對(duì)相關(guān)廠商晶圓代工委外生產(chǎn)策略產(chǎn)生變化,甚至重組晶圓代工市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。
 
業(yè)界分析,三星的投資收購(gòu)行動(dòng),對(duì)比過(guò)去英特爾投資收購(gòu)Altera等廠商有極大差異,因英特爾在投資收購(gòu)后,最終仍在制造上和臺(tái)積電深化合作,但三星若完成收購(gòu)后,將調(diào)整相關(guān)訂單改為旗下晶圓代工廠自制。至于半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電則是“當(dāng)客戶的伙伴”,藉此與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)隔,臺(tái)積電總裁魏哲家曾強(qiáng)調(diào)“絕對(duì)不與客戶競(jìng)爭(zhēng)”,以客戶信任為核心價(jià)值。
 
據(jù)產(chǎn)業(yè)消息,三星集團(tuán)為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體系統(tǒng)整合第一的目標(biāo),傳出鎖定荷蘭恩智浦,美商德州儀器(TI)、日本瑞薩電子、德國(guó)英飛凌科技、歐洲意法半導(dǎo)體等大廠入股甚至併購(gòu)。
 
三星今年第三季在手現(xiàn)金高達(dá)120.47兆韓元(約新臺(tái)幣二點(diǎn)八兆元),有意收購(gòu)臺(tái)積電的客戶當(dāng)中除了德州儀器、瑞薩市值換算會(huì)超過(guò)千億美元預(yù)算,其馀廠商市值都約在四百至六百億美元區(qū)間。
 
依據(jù)三星集團(tuán)統(tǒng)計(jì),在美國(guó)新廠以170億美元開(kāi)始建設(shè)后,目標(biāo)2025年全球晶圓代工產(chǎn)能將為2017年兩倍,2026年計(jì)劃提升至3.2倍,同時(shí)計(jì)畫(huà)運(yùn)用收購(gòu)促使2025年時(shí)晶圓代工客戶群從今年百家提升至三百家以上。


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