電子元器件MLCC也是元器件重要元件之一,貼片電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產(chǎn)品的需求,然而貼片電容制作工藝流程是怎么樣的呢?
貼片電容制作工藝流程 結(jié)尾:貼片電容的生產(chǎn)過(guò)程非常嚴(yán)格,每個(gè)細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。貼片電容器的制造過(guò)程非常復(fù)雜,涉及許多步驟。如果不是專業(yè)人士,很難理解它的生產(chǎn)過(guò)程。任何細(xì)節(jié)都必須嚴(yán)格遵循生產(chǎn)技術(shù),確保細(xì)節(jié)正確,保證電容質(zhì)量,保證電容誤差小。
解析:陶瓷粉配料的關(guān)鍵部分(原材料決定可編程控制器的性能);
二、球磨
解析:球磨機(jī)(大約2-3天后,球磨將瓷配料顆粒的直徑達(dá)到微米級(jí));
三、配料
解析:各種配料成分按一定比例混合;
四、和漿
解析:添加劑使混合材料成糊狀;
五、流沿
解析:將糊狀漿液均勻涂抹在薄膜上(薄膜為特殊材料,保證表面平坦);
六、印刷電極
解析:將電極材料按一定規(guī)則印刷在流動(dòng)后的糊狀漿體上(保證電極層錯(cuò)位在該工藝中,不同MLCC的尺寸由該工藝保證);
七、疊層
解析:根據(jù)容量值的不同,將印刷電極的流沿漿塊疊加,形成電容坯板(具體尺寸的電容量值由不同層數(shù)決定);
八、層壓
解析:使多層坯體版緊密結(jié)合;
九、切割
解析:將坯體切割成單體坯體;
十、排膠
解析:用390攝氏度的高溫去除粘合原料的粘合劑;
十一、焙燒
解析:陶瓷粉末在1300攝氏度的高溫下燒成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(這個(gè)過(guò)程持續(xù)了幾天,如果烘烤過(guò)程中溫度控制不好,容易產(chǎn)生電容脆裂);
十二、倒角
解析:磨掉長(zhǎng)方體的棱角,露出電極,形成倒角陶瓷顆粒;
十三、封端
解析:立起露出電極的倒角陶瓷粒子,用銅或銀材料封閉斷頭形成銅(或銀)電極,連接電極版形成封閉陶瓷粒子(該技術(shù)決定電容器);
十四、燒端
解析:將封端陶瓷顆粒放入高溫爐中燒結(jié)銅端(或銀端)的電極,形成與電極版接觸周密的陶瓷電容器初體;
十五、電鍍
解析:利用電鍍技術(shù),終止鍍鎳,然后鍍錫。鎳是勢(shì)壘層之間的終止和鍍錫。錫用于防止鎳氧化;
十六、測(cè)試
解析:使用專用工具測(cè)試和排序的值來(lái)測(cè)試特殊電容器是否合格。這個(gè)過(guò)程必須測(cè)試的四個(gè)指標(biāo):耐電壓、電容、DF值損耗、漏電流傳輸和絕緣電阻傳輸(該過(guò)程區(qū)分電容器的耐電壓值、電容器的準(zhǔn)確性等);
十七、編帶
解析:根據(jù)尺寸和數(shù)量的要求,將電容器包裝在紙帶或塑料袋中;
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